2018年独立负责音箱产品，面对汹涌的价格战，第一次开始高度重视成本设计，360音箱是一个战术成功，战略失败的产品，但是在产品功能设计、成本设计上，却是我产品生涯中的设计典范。在没有供应链量的优势的情况下，保质保量的达成了很低的成本设计，很多细节取舍成为后来竞品的学习对象。
1、成本背景：面对价格战，成本是核心
2018年中，天猫精灵方糖成本174，小度补贴售价69的智能音箱成本超过190，京东补贴售价79的叮咚Mini2成本超过190，作为后来者，在没有补贴量的背书下，很难取得成本优势。音箱项目目标达成比天猫精灵方糖更低的成本实现，目标199售卖平出或者微亏。
图：2018年补贴到百元以内的三款代表音箱
2、竞争策略：更好音质，错位竞争
3 竞品方案对比
4、降本方案设计
主芯片方案对比
涉及的到价格均为2018年的参考价格
主芯片方案选择
天猫精灵使用的MT8516、小米使用的A112、A113、京东和小米使用的全志R16方案成熟已经经过大量产品验证，是首选项，但是由于均已经有大客户，我们在没有量的背书的情况下很难拿到比他们更低的价格，更不用说取得价格优势。
杭州国芯是杭州的一家创业公司，GX8010方案是一颗全新的针对无屏音箱的异构芯片，针对性更强，主要优势有：
芯片目前尚未大规模使用，杭州国芯继续有重量级客户给他背书，价格好谈；
异构芯片，针对性强，整合度高，内部整合了128MB RAM，不需要外挂RAM，内置ADC直接外接更便宜的模拟麦克风即可，外围器件简单成本低；
算法可以打包在芯片里，不用额外付费；
芯片原厂及算法厂商配合意愿强。
当然，劣势也非常明显：
没有大规模验证出货，需要产品团队踩坑较多，研发难度较大。
经过对杭州国芯的拜访，深入了解杭州国芯团队的研发能力和配合情况，觉得风险可控，可以赌一把，使用GX8010作为主方案。
图：GX8010的芯片架构，此芯片是一颗设计比较超前的异构处理器，音频的前端降噪唤醒部分使用独立的HiFi-4 DSP来完成，然后将传统的4核心改为单核，单核A7专注用于处理应用层逻辑，不参与算法计算，这种异构的实现方式能够在不影响性能的前提下降低成本。后续思必驰、百度、云知声等芯片均借鉴了此款芯片的设计。
不使用WiFi模组，配合PCB天线将成本
瑞昱RTL8723 WiFi蓝牙二合一芯片
在我们的摄像机等产品中，基本上很少使用Wi-Fi模组，但是在之前的一大波智能音箱中，除小米、天猫精灵外，绝大部分使用的是正基、海华的无线模组，主要优势在于模组厂商对模组有验证、有校准、有支持，缺点在于贵。蓝牙+WiFi的模组价格在2美金左右。
在音箱产品中，天猫精灵由于使用的是MT8516的方案，内置了WiFi蓝牙，小米等其他厂商无论是否使用模组，多数都是博通的方案也是相对较贵的方案。
由于360路由器之前一直使用的是瑞昱的方案，但是音箱场景中，瑞昱用的比较少，价格更好谈，因此决定使用瑞昱方案。实际上瑞昱的单WiFi方案如RTL8188等用的非常多，瑞昱在WiFi芯片商的产品非常成熟，蓝牙这块瑞昱也是重要的TWS耳机方案商，只是整合蓝牙的方案在音箱上用的比较少，很多厂商有时候只是习惯性问题，不是瑞昱产品的质量不行。
最终选用瑞昱RTL8723DS芯片，价格相比正基的模组方案只有一半左右，比小米的博通方案也便宜30%以上。
图，补贴售价69元的小度音箱使用的WiFi模组AP6236A
PCB天线
PCB天线在WiFi蓝牙模组上很常见，主要优点有：
几乎无成本，直接做在PCB上；
一旦调试完成后一致性高，避免其他天线的接触、焊接等带来的一致性问题。
缺点也很明显：
在天线效率等方面的性能偏低；
研发阶段调试略复杂；
需要空间偏大，且受到PCB位置限制；
只适合单一频段
在音箱以及其他绝大部分职能家居产品中，因为只有2.4G单频段，实际PCB天线是最适合成本最优的天线形式，因此从最开始我们就确定直接使用PCB天线，在前期调试上，通过借用瑞昱在深圳的实验室，现有验证3轮，保证天线性能。
图，360音箱位于板子边缘的板载WiFi天线。
高风险低成本的单层壳体设计
音箱双层壳体设计的原因
音箱对结构设计有较高的要求，主要原因在两方面：
音质需求，需要独立、密闭的音腔、被动振膜设计；
AEC需求，需要保证在播放音乐的时候能够被唤醒，因此需要将音腔和麦克风部分隔离，且麦克风距离出音口越远越好；
在这样的要求下，智能音箱普遍采用立式的导音椎+双层壳体设计。
我们的音箱为了追求音质，采用更传统的卧式设计，且由于体积巨大，是天猫精灵方糖、小度Play的4倍大，因此如果采用相同的设计方式，成本更高。
图，小度play几乎照抄天猫精灵方糖的双层壳体结构设计，内外双层壳体，中间夹层是主控电路板，从底部脚垫处打螺丝固定上方电路板。
单层壳体的实现及挑战
在设计之初就在探索怎样用单层壳体完成音腔密封+麦克风隔离设计，但是由于音箱并不是自研，结构设计由代工厂完成，实际执行时，他们往往以交付风险最小为主要目标，我提的单层壳体设计方案，无论是代工厂还是都反对此方案，因此中间花了一个月的时间进行验证，做了结构手板针对声学做了测试，并装机进行唤醒测试，最后才确定此方案。由于单层壳体搞定，实际组装架构也有简化，结构上节省成本超过20元。
图，360音箱的单层壳体设计，中间只有一个大壳，扬声器固定在前框上，一圈粘贴泡棉做好密封
图，主控电路板位于上方，一圈泡棉做好密封，中间FPC排线处打胶，做好和下面音腔的隔离
图 ，背后的电源插头部分，采用立式电路板，方便从前面大螺丝安装固定，中间区域通过泡棉和箱体之间做密封，密封区域内没有任何过孔保证密闭性。
对应的缺点和影响
以上的设计也有明显的缺点：
中间大壳需要4面出模，相对复杂，模具产能低，实际一天产能不足1000个，当然因为我们也不认为有非常大的量，所以实际能接受；
核心结构件也是外观面，外观上有一定的受限，实际上这款产品的合模线相对明显（优于小米299的那款音箱，差于我之前做的故事机、手表等产品）
图，360音箱的模具设计切面图，图中红圈内为顶部凹陷用于装电路板的部分模具设计，使用了4个大的滑块，出模相对麻烦影响效率。
5、达成比天猫精灵方糖更低的成本
最终在相当的冒险的主方案+单层壳体结构为主的设计驱动下，结合供应链策略最终达成比同时期天猫精灵方糖更低的成本，天猫精灵方糖同期成本174，这个音箱个头接近方糖4个大，规格更高，同期成本150.4，达到成本目标。
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