出差拜访电商老板，会随手拿一些他们的返修机器回来拆拆看，知己知彼，白牌的产品也有值得学习的地方。
维拍的低功耗产品一直是他的主力利润款，这里集齐主力的几款型号，拆机看看设计。
本次分析的三款型号如下，左侧两个为4G款，右侧为Wi-Fi款。
维拍MG7 4G双目
前后壳设计，分件处为灯板处，拆解后发现前壳氛围两部分，针对红外的PIR透镜单独做了个小支架，这部分实际没啥必要，没看出实际价值，传感器置于菲涅尔透镜焦点处即可。
分板较多，4G分板必要性不大
主板分为5部分。
T31主板
4G板
灯板
PIR板
摄像头使用FPC单独连接
主控：T31ZC，后续新品全部换为T23。
下图可以看到，主板布局相对空旷，双摄切换通过MIPI Switch实现，搭配不同的镜头实现变焦。
主控和4G使用两块单独的电路板，这部分没看出来必要性，半自上面比较空，4G模组直接放在背面也可以，SIM卡槽并行排也能摆的下。
外挂MCU实现4G低功耗
4G低功耗并没有是OpenMCU的方式开发，而是外挂了一颗MCU。
上图中红色部分就是普冉的MCU，型号PY32F003F16P6，属于性价比系列，TSSOP20封装，并没有使用低功耗系列。
整个系列是M0+的处理器，32MHz的主频，使用的PY32F003F16P6这个型号只有32K的Flash、4K的RAM，由于只是用来对4G模组发送AT命令，做一些简单业务逻辑，这个配置也足够。
黄色部分为主控的NOR FLASH使用8MB，白牌标配。
蓝色为微源半导体的D类模拟功放哪个，LPA2010，3W功率，这类硬件喇叭普遍都是1W，功率足够。
4G模组为上海合宙Air780E，很常见的型号，基于移芯EC618，去年性价比的首选。
FPC天线设计，做了BOX但是没有密闭音腔
将FPC天线、扬声器统一安装在一个支架上，支架也做成了BOX，为了避免扬声器对天线的干扰，扬声器背面磁铁部分单独开窗，使用导电泡棉接地，但是这也直接导致没有一个完整的后腔，起不到增强声音的效果。
实际上这里扬声器已经和天线错位避开近10mm，逻辑上不应该有干扰，完全可以做成密闭的音腔，这也是白牌产品常见的设计，设计一半之后妥协了。
维拍MG3 4G
三明治堆叠
整体结构堆叠、主板设计和MG7几乎一致，差异在于是单目。此模组价格72，看看性价比如何？
差异是改为从按键、接口处拆开，侧面看结构和上一款几乎完全一样，三明治堆叠结构。
从侧面看，天线和扬声器做了一个BOX，扬声器侧面出音（下方红框处），摄像头通过FPC连接，灯板直接板对板焊接。
这种通过一侧T型电路板开孔固定，另外一侧打螺丝，将4G板、BOX一起固定到主板的金属螺母上，这种结构堆叠方式值得借鉴。
灯板板对板焊接
灯板T型对插后，直接板对板焊接，正反面可以走8路，对于PIR加灯板引脚足够。
此板PIR没有单独分板，和灯板在一起，直接使用公板的透镜。
2835红外灯珠6颗，目测维四颗60°+2颗90°出射角组合，这部分还是用心了。
使用升压LED恒流驱动芯片
上图左下角，有一个SOT-23-6的芯片，外围电容、电感、二极管，构成了一个典型的升压驱动电路。芯片丝印KDG2L没有查到型号。电路上6颗LED串联，由这个升压电路供电，低功耗产品红外本身不会长时间开，分开并联，直接串电阻降压其实也可以，效率差异也不大。
仍然是相同的三大件结构，主板+4G板+喇叭天线
不同的是，主板加了屏蔽罩。
MCU更换为国民技术
MCU更换为N32L403K8Q7，64KB FLASH+16KB SRAM组合，内核从上面普冉的M0+换成了M4F，主频也提升到64M，不知道这个啥更换逻辑，是价格差不多这个性能更强，还是之前的配置不够用。
归一化一般
不光MCU换了，通用性较高的运放也换了，换为矽源特ANT8110，也是3W D类功放，这类多数PIN2PIN换了调整不大，不过也侧面说明归一化做的一般。
天线等设计和上一款一样，都是一样的设计，也都没有密闭音腔，不再赘述。
维拍MW6
这是一款Wi-Fi产品，模组价格60，看看和上一款有没有12块的差价。
半自进水有些发霉，整体布局和MG3近似，都有屏蔽罩，主控运放和上一款都一样。
差异在背面部分，Wi-Fi部分没有单独再分板。一样的8MB NORFLASH，电源部分也基本一致。Wi-Fi低功耗使用海思3861模组，天线由之前的触点改为IPEX座链接。
Sensor为格科微GC2083，这里使用的双通镜片，没有使用IR-CUT，这部分和前两个不一样。
总结
整体来说，维拍的低功耗mini系列设计中规中矩，除了主板和BOX固定的结构设计外，没有太多取巧的设计，也没有啥特殊的降本设计，TVS、ESD都在，灯板也使用了DCDC恒流芯片，后两款屏蔽罩都加了。
今年低功耗竞争尤为激烈，后面看看他T23的版本有没有进一步的降本设计。
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